隨(sui)著對集成電路國(guo)產化的(de)日(ri)益渴求和戰略層面的(de)大(da)(da)力支持，國(guo)內(nei)半導體行業迎來了重大(da)(da)機遇，也讓一(yi)批(pi)半導體有志之士(shi)找到了新的(de)方(fang)向(xiang)。
業(ye)內人士都知道，制造芯(xin)片越來(lai)越難，部(bu)分原因是制造過程(cheng)中(zhong)的瓶頸。 隨著制造(zao)工藝的(de)改(gai)進，晶(jing)圓(yuan)制造(zao)變得(de)越來越復雜，導致晶(jing)圓(yuan)誤差越來越大(da)。 在每個節點上，芯片特征(zheng)越來越小(xiao)，缺陷越來越難發現。 缺陷雖然很小，但(dan)對(dui)芯片(pian)本身卻是致命的(de)，因(yin)為任何微小的(de)缺陷都可能(neng)影響芯片(pian)的(de)原始成品(pin)率和性(xing)能(neng)。 這時就有(you)必要使用半導體檢測設(she)備來解決這些(xie)問題(ti)了。
因此，JX-WAF20開發了一套晶圓缺陷檢測(ce)系(xi)統。 IC先進封裝工(gong)(gong)藝(yi)中(zhong)的晶(jing)圓缺(que)陷檢(jian)測(ce)，可(ke)滿足IC先進封裝中(zhong)OQC出(chu)貨檢(jian)驗、開發后檢(jian)驗、蝕刻(ke)后或(huo)電鍍后檢(jian)驗等不(bu)同工(gong)(gong)藝(yi)的要求。 在先(xian)進工藝芯片的生產過(guo)程(cheng)中，光(guang)學檢(jian)測和電子束檢(jian)測同時(shi)使用，相互輔助(zhu)，從而快速發現、控制和改(gai)善晶(jing)圓生產中的缺陷。 特別是，應該實時檢測缺陷(xian)，并盡可能在線控制。
晶信科技專業(ye)從事視(shi)覺、篩(shai)分機(ji)(ji)(ji)、機(ji)(ji)(ji)器視覺(jue)、玻(bo)璃缺陷檢測機(ji)(ji)(ji)、手機(ji)(ji)(ji)蓋板表面缺陷檢測設(she)備的研究
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